搜索结果
总投资10亿欧元，奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产
重庆两江新区是重庆经济发展的主战场，也是全市外资企业聚集度最高的区域。今年上半年，两江新区实际利用外资达到12.69亿美元，增长4.3%。 记者了解到，尽管疫情给全球经济带来严重冲击，但诸多在两 ...查看更多
西门子收购 UltraSoC，推动面向硅的生命周期管理设计
该项收购进一步扩展了 Xcelerator 解决方案组合，针对片上系统（SoC）提供以数据驱动的产品生命周期管理解决方案 集成网络安全、功能安全及复杂性管理，可以提高产品质量、安 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
储备5G技术导入国际大客户 胜宏科技畜势待发
7月酷暑，A股数家PCB上市企业集中预告2019年中报业绩。除金安国纪外，8家已预报上半年业绩的PCB公司均保持较大幅度的预增。 PCB行业的高增长，表面上得益于高性能计算机、手机、汽车电子的飞速发 ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
